株主のみなさまへ

平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
ここに第45期中間決算報告をお届けするにあたりご挨拶申し上げます。

当社グループの事業環境は、半導体業界については在庫調整局面からの需要回復や昨年度から継続する中国ローカルメーカーからの高水準な需要も継続、テーマとしては生成AI関連市場も強い需要が継続しております。一方、米中半導体摩擦に伴う地政学的リスクへの対応がますます重要性を増している状況です。かかる状況下において、年度初頭に竣工したマレーシア北部（クリム）の半導体装置関連の工場は量産の準備を終え、徐々に生産量を増やす局面にあります。また、マレーシア南部（ジョホールバル）、および日本の石川、熊本地区での工場建設も順調に進めており、成長機会を取り込むとともに地政学リスクを緩和する体制づくりを行ってまいりました。

本中間決算は、これまでに増強してきた生産能力を背景に需要の取り込みを行ない、前年を上回る売上高、利益を達成することができ、売上高については過去最高の数値を達成することができました。
また、このたび株主還元強化策の一環として配当水準の見直しを行い、中間配当金額を50円から55円に、年間配当予想金額を100円から110円に引き上げるとともに、資本効率の向上と株主の方々への一層の利益還元のため、自己株式の取得を行うことといたしました。

これら施策を進めてこれましたのも、ひとえに株主の皆さまのご理解、ご支援の賜物であると感謝いたしております。
当社グループはこれからも事業成長を追求し、株主の皆さまにとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けるよう努めてまいります。
株主の皆さまにおかれましては、今後とも格別のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

代表取締役社長 グループCEO 賀 賢漢
2024年12月吉日