株主・投資家の皆さまへ

経営トップからのご挨拶

株主のみなさまへ

平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。
令和6年能登半島地震にて被災された皆さまにお見舞い申し上げます。ここに第44期決算報告をお届けするにあたりご挨拶申し上げます。

第44期は、半導体需要の調整局面となり、欧米顧客を中心とする半導体装置需要の大きな落込みがみられたなか、当社グループは中国半導体顧客の需要取り込みや、パワー半導体分野やクリーンエネルギー分野への注力でカバーし、前年を上回る創業来過去最高の売上高となりました。前中期計画3カ年を振り返りましても、実施前年度の売上高913億円から2,224億円と事業規模を倍以上に成長させることができただけでなく、供給能力の面でもお客様に喜んでいただけたと認識しております。
当社グループはこの2024年5月に新たな3カ年の中期経営計画(25/3月期から27/3月期まで)を発表いたしました。2025年以降予想される需要増大を最大限取り込む意欲的な目標数値を設定し、力強い成長を志向してまいります。今期は、前期までに増産投資を行ってきた中国国内(常山地区、四川等)やマレーシア北部(クリム)の製造拠点の円滑な立上げを行うとともに、建設中のマレーシア南部(ジョホールバル)、日本の熊本、石川の工場建設を進めてまいります。

これら施策を進めてこれましたのも、ひとえに株主の皆さまのご理解、ご支援の賜物であると感謝いたしております。
当社グループはこれからも事業成長を追求し、株主の皆さまにとって「成長する楽しみが持てる企業」であり続けるよう努めてまいります。
株主の皆さまにおかれましては、今後とも格別のご支援を賜りますようお願い申し上げます。

代表取締役社長 グループCEO 賀 賢漢
2024年7月吉日